Macro_Lin

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回头看，7月末还是很漂亮的一次抄底。虽然8月末的来的调整有点难受，但是总体没有破掉7月末的底部，尤其是存储和光互联。

AMD在近期通知合作伙伴，Q4 起 AI 加速器（Instinct）、Radeon GPU 和主板芯片组供货价统一上调约 10%。Ryzen CPU 不在这轮涨价范围内。 直接原因是 TSMC 晶圆代工费持续上涨。5nm 晶圆价格已到约 $18,500，3nm 到 $20,000-22,000，TSMC 需要覆盖超 $600 亿 capex 以及美日德新厂建设成本。AMD 作为 Fabless 公司，选择向下游传导。TrendForce 援引日经报道称 TSMC 2027 年还将进一步涨价最多 10%，并对 Apple 和 NVIDIA 的 HPC 芯片加收额外溢价。EE Times 的说法是"廉价晶体管时代结束了"。 Ryzen 被刻意排除有竞争策略的考量。Intel 刚宣布 10 月 5 日起 PC CPU 第三轮涨价 10%，AMD 在 Q4 假日季前不想把游戏和中端 PC 市场让出去。GPU 和 AI 芯片有需求支撑的定价权，Ryzen 处于价格敏感的正面竞争区间，逻辑很清楚。 需要注意的是，合作伙伴端的涨价不一定等额传导到零售。华硕、微星、技嘉等板卡厂可能部分吸收或延迟传导，但它们自己也面临 PCB 成本年底前涨幅达 50% 的压力。对云厂商和数据中心来说，Instinct 系列的涨价影响更直接。两大芯片巨头同步涨价，下游整机和服务器厂商未来一两个月将面临存储、SSD、GPU、CPU 的系统性成本上升。 $AMD $INTC $MU $SNDK

不管芯片架构多辣鸡，只要带宽别太掉链子，都能在推理上适配起，而且在AI的加持下，推理适配越来越快，门槛也越来越低，所以，国产那一堆算力芯片公司谁能保证产能供给，都能被大模型推理用起来。关键还是产能！

台湾經濟日報：英特尔洽友达合作先进封装 英特尔在EMIB系列之外跨入Micro LED基板先进封装，寻求与友达合作开发CPO与高密度算力芯片整合方案；另传友达与台积电就面板级封装接触，富采、鼎元等光通讯供应链同步受关注。 此外，中国面板三厂上调TV面板价格，韩媒以"担忧成为现实"形容这轮涨价，供给端控产与下游备货同时作用，价格压力向整机厂传导。